Blogで開発情報が散らばってしまっているので、各製品の製造や開発状況を更新するための専用ページです。随時更新になります。

今後開発の進捗はこちらをご覧ください。

優先度1 NU-DDCの再生産

現在は量産段階

  • 基板製造 部材到着待ち
  • クロック部材  2024/11/25着予定
  • 前後パネル納期 シルク印刷の日程が判明しだい納期回答予定
  • 上下パネル納期  あと約20日
  • 段ボール、アクリル 未発注(他の進捗遅れにより)

NU-DDCプラットフォーム採用

優先度2 Junction DAC(AK4499特注DACアップグレード)

現在は試作最終段階 熱問題は放熱型の上パネルにてクリア済

  • DAC基板 最終試作中
  • バッファ基板 最終試作中
  • DACベース基板 最終試作中
  • 放熱対応型の上パネル製造 NU-DDC上下パネル完了後

現行は例外プラットフォーム採用。次世代ハイエンドプラットフォームでの再生産も視野

優先度3 ハイエンドDAC

現在は構想段階 大まかな内容は確定。詳細は未定

次世代ハイエンドプラットフォーム採用

優先度3 光ブースター2(仮称)

現在は試作初期段階 大まかな内容は確定。機能は未定

NU-DDCプラットフォーム採用予定

優先度未定 Integrated 250 V2

現在は構想段階 大まかな内容は確定。Junction DACとは、DAC基板とバッファ基板を共有するため、一部の進捗は共有

次世代コンシューマプラットフォーム規格採用予定 再生産は状況によって視野

優先度未定 コンシューマDACヘッドフォンアンプ

現在は構想段階 開発後期までIntegrated 250 V2と50%程度の進捗を共有予定

次世代コンシューマプラットフォーム規格採用予定

優先度未定 ヘッドフォンプリアンプ(ヘッドフォンまつり展示品)

量産予定なし 10人希望者が集まった段階で量産検討

次世代コンシューマプラットフォーム規格採用予定

優先度未定 NCx1000 パワーアンプ

量産予定なし 試作予定 ハイエンドDAC向けのバッファを採用予定

プラットフォーム未定