Marlin DAC関係で重要な連絡事項です。その他ハイエンドDAC最新情報など

先日モデルチェンジに伴う値下げをご案内したMarlin DACですが、ありがたいことに完売となりました。

完売を受けて先日これからのことについて相談したのですが、Mariana Blue Soundは純粋にオーディオ向けの民生機として逢瀬と機能や価格が重複する展開になるようで、みなさまの混乱を避けるためにもそれぞれ単独で活動を行うことになりました。そのため今後Mariana Blue Sound製品はお取り扱い終了になります。

それにあわせて秋のヘッドフォンまつりは逢瀬単独での出展になります。

サポート関係ですがMarlin DAC関係の仕様上のお問い合わせなど故障以外のアフターサポートは当社でも引き続き受付します。修理関係は当社経由ではなく直接メーカーとやり取りをしていただくようにお願いいたします。

お問い合わせのアドレスはこちらになります。>support@m-b-sound.com

Junction DAC関係

量産は順調です。今の生産予定であれば、おそらく9月ごろからアップグレードの受付ができる見込みです。

差し替え天板の試作イメージはこのようになります。見た目でJunction DACアップグレード済かどうかすぐにわかるようになります。放熱面も大幅に強化されているので設置環境が良ければ熱問題は大丈夫です。

2025/07/08追記

アップグレードについての予定のご案内です。

価格は計算シートで検討をしていますが最終的に変更になる可能性はそれなりにあります。
まずですが価格プランが2パターンに分離します。これはDAC基板の枚数ではなく、中古購入品、故障品、キット品かどうかで2パターンに分離する見込みです。

プラン1

完成品を新品購入かつベース基板に故障がない場合のみ優遇価格でのアップグレードが可能で、DAC基板を引き取り前提になりますがトータル10万円前後を予定しています。またスケジュール的にもこちらのユーザー様を最優先でまとめて対応します。

お預かりして故障が発見された場合、一度返却して2のプランで再度お申し込みいただくか、預かった状態のまま2のタイミングで対応になります。お支払い手続きをどうするかなどはこれから検討します。

プラン2

中古購入品、DAC基板以外の故障品、キット品、これらの場合は1のアップグレード作業が一旦完了して以降に順次対応になります。価格は大幅に上昇して20万円前後になります。理由としては以下のとおりです。

  • 中古品は内部状況が不明なことに加えて新規購入者を明示的に優遇するため
  • DAC基板以外の故障品は修理の検証と対応に時間がかかること
  • キットの場合内部の状況が不明でJunction DAC化への工数が不明なこと

以上です。

プラン2の故障でのお申し込み状況次第でベース基板の再生産を視野に入れています。このための追加コストも検討材料です。ベース基板の故障が多すぎるかつ1のお申し込み件数が少なすぎる場合は再生産を断念する可能性があります。(この場合はJunction DAC2の割引などでご案内)

キットの場合ですがそもそもアップグレード可能かどうかはガイドラインを設定しますが仕様変更が著しい場合は対応不可能です。

プラン2が必要な背景はほぼJunction化のための基準を満たすための工数が大幅に変わることが第一、第二には1の優遇措置のためのコストはプラン2からある程度捻出を前提としているためです。またキットと完成品の価格差がちょうどこれで埋まるのでそこまで不平等感もないと考えています。

基本的に当社はすべての製品で中古購入であってもサポートで一律区別せず対応してきておりますが、1の方に対して当初予定していた通りの低コストで対応するために、以上のように区別をさせていただきたいと考えています。すみませんがご了承ください。

注意事項として、もし新品購入から一度売却され中古購入された場合、お客様にとっては見分けがつきませんが、中身が明らかにキットだったりお申し込み時と購入時の仕様が違う場合などは1はキャンセルとなり2でご案内となります。

ハイエンドDAC関係

初期試作をスタートしています。今のところ回路的な動作は想定通りです。ケースのデザインは今後のハイエンドラインは大幅な変更となります。

一部を掲載します。

ケースは完全独自設計で全体の物量は大幅に上昇しています。上下パネルは6mm厚になります。

また構造は共通プラットフォームを視野に入れていますので、同じ基礎設計のケースに複数ラインナップで対応が可能となる見込みです。例えばヘッドフォンアンプ、プリアンプ、ボリューム付きパワーアンプ、ネットワークトランスポートなども視野にはいります。

実際にどこまで展開するかは不明ですが現時点ではハイエンドDACとJunction DAC2はこのケースで展開を予定しています。

また告知通りハイエンドDACには物量型のライン出力回路も搭載します。発熱が非常に大きいので以前のような構造のケースでは熱量に対応ができませんでしたが、今回のケースであれば熱問題は大丈夫でした。この回路はヘッドフォンを駆動できるレベルですがこれをライン駆動のために使用します。

秋のヘッドフォンまつりではあえてこのライン出力回路でヘッドフォンを駆動するデモを行うのも面白いのではと考えています。

こういう発想は往年の製品で一般的であったものの今ではほとんど失われた技術で、これと最新のデジタル技術と組み合わせて反映させていきます。デジタル技術についても4重PLLで最小0.001Hzからの低周波位相雑音への対応など往年の製品では不可能だった領域への対応も含まれます。

DAC部はJunction DACと同等の内容でテストをしているのでその影響もあると思いますが、トランスポートや設置に問題を抱えているシステムではJunction DACとハイエンドDACの差は非常に小さいです。今の時点ではですがシステム環境が良くなるごとにハイエンドDACの優位性が出てくる印象です。ただし初期試作の印象なので今後大きく変わる可能性があります。参考程度でお願いいたします。

環境への伸びしろはとても素晴らしく比較テスト用のハイエンド志向のシステムであれば予想以上の可能性を見せてくれています。基本的には同じ傾向ですがJunction DACとの違いはこのような伸びしろです。あとはどこまで細部にこだわれるかになりそうです。

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Marlin DAC関係で重要な連絡事項です。その他ハイエンドDAC最新情報など” に対して6件のコメントがあります。

  1. hdo より:

    ある程度仕様が固まった時点で、ハイエンドDACとJunction DAC2の違いについてまとめていただけたらと思います。

    1. ause より:

      分かる範囲で回答になります。

      ケースを共用するJunction DAC2はDSPマルチ専用機になる見込みです。以前のように4サミング動作には対応しない見込みです。また価格帯としてもハイエンドDACの約半額強なので価格も機能もほとんど競合しないと予想しています。当面の間ですが純粋な2chのDAC搭載機はハイエンドDACとIntegrated 250 V2のみになります。

      予定していたネットワーク系製品にDAC搭載予定でしたがこちらは一旦キャンセルになりました。DDCの後継機のほうが現時点では可能性が高い状況です。ただしこれらは上記よりも先の予定のため変更になる可能性があります。

  2. 柴犬 より:

    Junction DACは9月ですか。楽しみです。

    価格はいかほどでしょうか?
    以前発表された頃から、大分時間が経っています。
    近年の物価上昇を鑑みるに、お高くなっていると予想しますが。

    ところで自分はWF-DAC4499の天板(前半分)にSHAKTI STONEを2個置いています。
    これがメッチャ効くんですが、JUNCTION DACの天板は、全面に排熱穴が開いているので置けません。
    そこで提案(というかお願い)なんですが。
    底板の内側に電磁波吸収シートを貼り付けるというのは如何でしょうか?(SILENT ANGEL N8をイメージして下さい)
    効果あると思うのですが。

    1. ause より:

      現時点でお答えができる範囲での回答になりますが、重要事項のため記事の方に追記しました。
      その他の件については上記のような複雑な検討事情があり、追加検討のための余力がありませんので、すみませんが購入後の自己責任での対応をお願いしたいと思います。

  3. 柴犬 より:

    >プラン1:完成品を新品購入かつベース基板に故障がない場合のみ10万円前後を予定。
    >プラン2:DAC基板以外の故障品。価格は大幅に上昇して20万円前後

    自分の場合は「完成品を新品購入かつベース基板に故障がない」のでプラン1になりますが、I2S入力に故障がありますので(予想)プラン2ともいえます。

    なるべく支出を抑えたいのですが、どの方法を取るのがベストでしょうか?

    自分としてはプラン1が始まる前あるいは完了した後に、アップグレードとは別件で修理をお願いするのが良いのかな?と思っていますが。

    あ、済みません。I2S入力はベース基板に含まれないと勝手に思い込んで書いてます。

    以前、I2S入力の故障は「よくある」と仰っていたので、修理方法も確立されているのでは?と推察しました。

    1. ause より:

      柴犬さま

      検討に時間がかかりました。すべて確定ではありませんが、ご質問も最もだと思いましたので故障内容には一定のガイドラインを設けようと思います。

      以下仮です。

      ベース基板の交換を伴わない故障のみであれば事前修理対応です。ベース基板の交換が必要な場合はプラン2です。特にIC類の故障は検証や動作確認までにかなりの時間がかかることが多く、今までも原因不明になると交換して対応することも多かったためです(今も原因不明のままお預かりしている個体があります)。

      またコネクタについても限度問題で例えば基板パターンごと剥げている場合は対象外とさせてください。これも今までに修理が難しく相応に時間をかけて配線対応しなければならない場合がありました。今まではそういうケースであっても同じお値段で対応をしてきておりますが、Junction DACについては全体の工数が大きいため従来と同様には対応はできない見込みです。

      理想的には故障修理は事前に確認を済ませている場合にプラン1でお受けする形が良いと思いますが、あまりにも修理依頼が集中しても対応できないので今の時点で希望者がどの程度いらっしゃるのかは一度アンケートも検討します。あまりにも希望者が多い場合は全体の作業量が見えなくなってしまうので、プラン1自体をかなり厳しい条件にしてそれ以外は一律プラン2での対応とするかもしれません。

      修理はとにかく時間がかかることが多く、プラン1にするための修理希望者数が多すぎるとすべての仕事がストップしてしまいます。希望者数を見てプラン2にベース基板の交換を標準で付けて差別化することも考えます。

      すみませんが以上ご了承をお願いいたします。

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